导热硅脂是一种具有高导热性和绝缘性的硅树脂材料，几乎从不固化，在-50~200下能长时间保持油脂状态。它具有优异的电绝缘性、优异的导热性、低游离度(朝向于零)、耐高低温性、耐水性、耐臭氧性和耐气候老化性。那么影响导热硅脂?表现的因素是什么呢？

影响导热硅脂表现的几个因素

1.热阻系数：热阻系数是指物体对热传导的阻挡作用，热阻的概念类似于电阻的概念。热阻越低，加热物体的温度越低，热阻的大小与导热硅脂;使用的材料有很大关系

2.导热系数：硅脂的导热系数与散热器的导热系数基本相同。其单位为：瓦/米。数值越大，材料的热导率越快，热导率越好;

3.介电常数：与一些没有金属顶盖保护的中央处理器相比，介电常数是一个非常重要的参数，它关系到计算机是否存在短路。常用的导热硅脂是用绝缘良好的材料制成的，但一些特殊的硅脂，如含银的硅脂，具有一定的导电性。然而，目前的中央处理器基本上配备了一个金属顶盖，传导热量和保护核心，所以没有必要担心短路造成的导热硅脂溢出;

4.工作温度：这也是很重要的一点。工作温度是保证导热材料处于固态或液态的重要参数。如果温度超过导热硅脂，承受的温度，硅脂将是转化液态。如果温度低于硅脂，的最低温度，硅脂将由于粘度的增加而变成固体转化。这两种情况都不利于散热;

5.粘度：粘度也是导热硅脂的粘度。一般来说，导热膏的粘度在68左右是正常的。