随着科学技术的不断进步，电子电气行业的发展趋于更加集约化和小型化。电子设备在工作时会释放大量的热量。如果不能及时传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命缩短和失效。因此，导热硅脂的出现可以解决这个问题。

导热硅脂的成分是什么?它的热传导机制是什么?

众所周知，导热硅脂又称导热膏，是以硅油为基质，导热粉为填料，添加功能性添加剂混合研磨而成的产品。目前，导热硅脂用基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烷基改性硅油、氯氟烃改性硅油、长链烷基硅油等。常用的添加剂包括抗氧化剂(如辛酸铁)、抗蚀剂(如环烷酸盐)、抗磨剂(硫和磷化合物)和润滑促进剂(矿物油)等。根据导热硅脂的要求选择性添加。

固体热传导主要分为电子、声子和光子。聚合物聚合后没有自己的自由电子，并在原子、基团或链接之间智能地产生振动。热传导模式主要是声子。硅油是一种高分子聚合物，所以普通硅脂的导热系数主要是声子导热系数，导热系数一般小于0.2W/m.K，但添加导热填料后硅脂的导热系数明显提高。因此，填料本身的导热性和在基体中的分散性明显影响导热硅脂的性能。