由于发光二极管灯的核心部分是PN结(P型半导体和N型半导体通过扩散制作在同一半导体衬底上，在它们的界面上形成一个空间电荷区，称为PN结)，光能通过PN结内部的吸收片和环氧树脂/硅胶转化为热能【导热硅胶片】。这种热量对灯有很大的副作用，会使发光二极管灯的内部温度越来越高，亮度越来越低，寿命越来越短，所以良好的散热是发光二极管灯保持恒定亮度和延长寿命的保证。

接下来，介绍大功率发光二极管的封装结构：

因为每个人对发光二极管光源的要求越来越高，除了对发光二极管的发光速率和光色有不同的要求外，对发光强度等方面也有不同的要求。为了满足客户需求和提高封装技术，芯片制造商也对封装厂提出了更高的要求，设计出能够更好满足客户需求的封装结构，从而提高了发光二极管外的光利用率。

不同的应用领域对发光二极管光源提出了更高的要求。除了对发光二极管的发光效率和光色有不同的要求外，对发光角度和光强分布也有不同的要求。这不仅要求上游芯片厂开发新的半导体材料，改进芯片制造工艺，设计符合要求的芯片，还要求下游封装厂提出更高的要求，设计满足一定光强分布的封装结构，提高发光二极管外的光利用率。

现有散热技术由以下部分组成：散热铝型材、导热硅胶片或导热硅脂、导热陶瓷片和绝缘二氧化硅薄膜发光二极管灯组件、电极、发光二极管基座和发光二极管PN结

导热硅胶的散热过程是：从发光二极管的PN结发出的热源穿过发光二极管基座、焊膏焊接层、铜涂层、绝缘层、散热铝板、导热硅胶片或导热硅脂，然后传导至散热铝板进行散热，从而完成整个散热过程。

一般来说，发光二极管灯座的导热系数约为80W/m.k;铜镀层的导热系数为400W/m.k，铝板的导热系数约为IW/m.k，发光二极管灯具用硅垫片或硅脂的导热系数一般为0.8~5.0W/m.k，离发光二极管的PN结越近，热流密度越高。以这种方式，铝板的横向热导率均已经达到硅氧烷片/硅氧烷脂，并且绝缘层的热流密度高于硅氧烷脂的热流密度，因此可以看出铝板的绝缘层最难散热。

由于铝板上的绝缘层最难散热，所以通过钻孔去除铜镀层和绝缘层，使铝基板暴露出来，锌沉积在暴露出来的铝板上，锌表面镀镍，镍上镀铜，铜上喷锡或镀金，加工后镀层附着力强，导热性能好，镀膜后将发光二极管焊接在铝板上。焊接完成后，发光二极管的PN结发出的热量经过发光二极管基座到达焊膏焊接块，然后到达铝板，再经过发光二极管灯的导热硅胶片或导热硅胶脂，将热量传导到散热铝型材，然后将热量散发到空气中。由于去除了导热系数非常小的绝缘层，散热效果大大增强，从而降低了发光二极管底座的温度，延长了发光二极管灯具的使用寿命和稳定性。

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