经常有人会问，关于电子产品的散热，究竟是用硅脂好还是用导热硅胶片。其实哪里有什么绝对的好与不好呢?科技不断的向前发展。如今的电子产品似乎用导热硅胶片是越来越普及。但从价格，耐温范围来讲，导热硅胶片必然是要被硅脂比下去的。导热硅胶片为了能够粘在芯片的表面，就必须要有一定的粘性。通常工厂在制做时，会在这方面下一定的功夫，以保证将来在使用中，当导热硅胶片粘在电子芯片表面不会位移。而且在安装使用时极为方便。但一般从使用者的角度又不希望粘性太高，怎样去除导热硅胶片表面的粘性，还能保证导热性能。这两者之间该怎么协调呢?

一、导热硅胶片的粘性无法绝对的去除掉：

导热硅胶片的粘度完全被去掉几乎是不可能的，因为其本身就带有自粘性。导热硅胶片的物质组成主要是有硅油和导热粉体两种。如果在制做时，导热粉体放的比例很低，那只能把硅油放的多一些。但这样一来会造成导热力大幅降低，此时导热硅胶片会很硬，它的自粘性很强。但如果反过来呢?导热能力虽然变强了，但是它的自粘性又将会降低很多，那么这种情况下，要想保证导热硅胶片能粘住，可以去使用背胶。但背胶并不是必须要有的。

二、制造时对导热粉体比例进行调整，可降低粘性：

某些工厂在制做导热硅胶片时，对其制造工艺做了调整。通常这时候客户会认为这样会使得粘性完全消失。因此要求强装螺丝来固定，其实这是完全没有必要的。用螺丝固定某种程度上就会增加安装的复杂性，并且有可能出现短路。导热硅胶片在制做时，只要厂家调整好比例，完全可以保证其自粘性。这样也就保证了，不论其剥离强度多么大，导热硅胶片的自粘性都可以保证在装配，与以后的使用中不掉落。

三、当粘性降低，背胶也并非是必须使用的：

很多人理解认为，当导热粉体比例大，导热硅胶片粘性就差，此时必须用到背胶，其实完没有必要。因为当使用了背胶后会造成日后维护上的极大不便。想像一下当背胶把硅胶片彻底粘在上面，如果有一天要取下来，必然会损坏硅胶片。但如果只是单纯依赖硅胶片的自粘性，就不存在这种情况了。只是需要我们在操作时，在力量的使用上要多注意些。再说就算取了下来，导热硅胶片还可以被重复的利用。所以说彻底的要去掉硅胶片的粘性完全不可能，可以通过工艺把它降低到最低点。但在此种情况下，依然可以保持其固定性。使得芯片散热能力发挥到极致。提升芯片使用寿命。怎样去除导热硅胶片表面的粘性，还能保证导热性能。现在我们明白了，其实没必要深入研究，其自粘性已经是解决了一切。