导热凝胶被称之为导热硅凝胶、高导热凝胶等，以有机硅为主体填充高性能氧化粉体制成；凝胶具有高导热、低热阻、低压缩、耐高温、绝缘好、不腐蚀金属及可塑性强等特点，拥有3.0W的高导热系数，0.2mm厚度热阻值仅为0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W，可长期在-40~150℃环境下工作，在电子元件上贴服性能好，可通过填充发热源接触面细微的缝隙，最大限度的增加散热面积。导热凝胶的作用是解决消费电子设备、通信电子设备中半导体器件及集成电路电子芯片的散热问题，使电子元件能够保持在正常工作温度，从而提电子设备的运行效率和使用寿命。

导热凝胶优势：

1、凝胶具备较高导热系数系数和低热阻值，能够为电子设备的核心元件提供高效的热传递桥梁。

2、针筒包装存贮方便，可通过点胶设备自动化作业，能够为企业节约人工成本提升生产效率。

3、导热凝胶呈永不固化的膏状流体，其硬度接近0，可任意挤压成不同形状，能够应用在各种不规则的电子元件上。

4、凝胶自身带有一定的附着力与湿润性，不会像硅脂一样出现出油和变干问题，自身稳定性强，无需担心老化现象的发生。

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