网站地图0755-29304991

新闻资讯

订购热线:400-662-8218

您现在的位置:首页> 新闻资讯 > 行业新闻

新闻资讯

一文带你了解真实的导热矽胶片

新闻来源: 发布日期:2019-03-18 16:53:24发布人:佳日丰小张

导热矽胶片是一种电子导热绝缘材料,它对EMC有着优秀的防护能力,在电子电源领域应用极为广泛;台湾和其他亚洲地区经常把硅胶称之为矽胶,但是在国内电子行业中,导热矽胶片和导热硅胶片是两种不同的性能电子材料,为了区分与硅胶片的不同,人们又把它称之为导热矽胶布、绝缘矽胶片,导热硅胶布等。

K10矽胶布

虽然导热矽胶片是导热硅胶系列的其中一种,但是它与导热硅胶片却有着较大的区别,首先矽胶片应用在电子产品内部能够很好的起到导热绝缘作用,具备优秀的防刺穿撕裂作用,能够承受15KV/mm以上电压;其次矽胶片能够有效降低电子元器件与散热片之间的热阻,其导热系数通常是在1.0~1.6W之间,导热硅胶片背矽胶可增加其体积电阻与抗撕裂性能。

导热硅胶片背矽胶


适用于电子功率元件IGBT贴片、半导体、MOS管的导热绝缘;例如,常规TO系列芯片有大量使用导热矽胶片作为散热方案的理想导热材料,也有部分电子设备厂商会在矽胶片与散热片上涂抹一层硅脂,作为增加矽胶的贴合性达到进一步降低热阻的目的。

TO导热矽胶片

返回顶部 ©2013-2014 深圳市佳日丰电子材料有限公司 版权所有 | 粤ICP备13037654号-2