导热陶瓷片常应用于大功率电子设备MOS管和IGBT散热的散热装置，其材质本身具备优秀的热、电、力学性能，本身不具备储热能力，是一种非常理想的电子散热陶瓷材料；常用的陶瓷片有氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷；它们的导热系数与其他导热材料相比要高出很多，那么为什么需要在陶瓷片上面涂抹硅脂呢？下面我们就先了解一下这两款陶瓷材料的导热系数。

氧化铝陶瓷片以AI2O3为主，通过高温焙烧制备而成的一种特种陶瓷，氧化铝陶瓷片的导热系数在25W/m-k，是其他电子导热材料5-10倍；

氮化铝陶瓷片而以AIN为制备成，，其导热系数更是高达210W/m-k，导热系数与金属相当，几乎是氧化铝陶瓷片的十倍。

通过对以上两款材料的简单介绍我们不难发现，虽然它们的导热系数都比较高，但是都存在一个共同的缺点：材质硬度高，无法像导热硅胶垫一样有效的填充缝隙，这样一来缝隙中会存在大量的空气，而空气的导热系数只有0.023W；通过硅脂填充导热陶瓷片与发热源、散热片之间的缝隙，能够有效降低陶瓷片13~15%热阻，但是硅脂涂抹不均无法有效发挥陶瓷的高导热性能。