吸热快：金属散热片的吸热能力要高于发热量，不同金属材质的散热片传热系数也是有所差异，例如铜的传热性能要远远高于铝，即意味着铜材质散热片的底座能够吸收发热源其产生的更多热量，但是铜的加工难度大，造价高，所以现在通常使用的是铝合金散热片。

热阻低：金属散热片底座跟CPU芯片之间虽然表面看起来很光滑，实则存在着大量肉眼不看的缝隙,，需要通过CPU导热硅胶片将两者之间凹凸不平的缝隙完整填充，且作为热传导桥梁的硅胶片本身的热阻也要做到尽量的低，这样才能有效减少热量传递过程中的阻力。