新闻来源: 发布日期:2017-05-13 11:31:55发布人:佳日丰小张
产品特点优势:
1、高导热特性、柔软、可压缩2、更轻、更薄、环保
3、实现热源温度同时水平散热和垂直散热
4、电子器件接触流畅,任何形式切割,安装简易
应用方式:
1、CPU和FLASH芯片之间2、屏蔽罩和LCD屏之间
3、电池后盖和手机外壳之间
4、LCD屏、PCB板及屏蔽罩之间
©2019 深圳市佳日丰电子材料有限公司 版权所有 | 粤ICP备13037654号