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什么是有机硅绝缘导热泥(导热腻子)?

新闻来源: 发布日期:2016-10-25 14:00:17发布人:佳日丰小张

导热泥也叫散热泥,导热腻子,是采用有机硅材料添加导热填料制作而成的。在电子产品的设计与制作中,为了将芯片发出的热量散出,通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的,固化或加成型固化的产品,或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好,如导热硅脂(导热膏),以填充界面间的细小缝隙,以达到最好的导热效果。而固化型或加成型的导热材料则使用时为液态,经一段时间后固化为有弹性的导热材料,如单组份导热粘接剂,双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶,加之硅材料不亲水,可用于电源的灌封防潮防水。而预成型的材料有导热硅胶垫片, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。
有机硅绝缘导热泥(导热腻子)的外观为白色,手感像是小孩玩的橡皮泥,是采用有机硅材料添加导热填料及高分子硅油,再经过先进工艺制成。在制作过程中,导热泥内的大分子结构连成网状,有效地阻止了高分子硅油的渗出,因此导热泥的挥发份和渗油率非常低。
导热泥因其内部分子的交连,大大增加了绝缘特性, 1mm 厚度导热泥的介电强度可达 35KV/1mm。而且硅材料是自然界中最稳定的材料,导热泥的使用温度在-60℃ 到 200℃, 而且永不会变干失效。
导热泥的导热系数从 1.0W/m*K 到 5.0W/m*K,可用于电子装置中,具有优良的导热性能。与导热硅脂相比,导热泥的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会交联(固化),所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时,使用导热泥易于操作。

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