导热硅胶片和导热硅脂引发的内战，几个纠缠不清的年轻人

        导热硅胶片和导热硅脂两种都是导热和散热材料，同时都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料，都广泛应用于电子产品当中。它们具有太多的共同性，以至于许多人一时间也很难分清谁更优秀，可以说，从它们诞生的那一刻起，视乎对于它们谁是谁非的话题就没有停息过，也不会停息！

        在开始我们的话题之前，先简单介绍一下这两款产品：
    
        导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为散热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。


        导热硅脂通常也叫“导热膏”，“硅膏”，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时脂膏状态的导热材料。


        话说，在某论坛上，网友S君抛出如下观点：
        “个人认为这个要看从哪方面考虑，不同的考虑点所得出的结论不一样。
        从散热导热的角度来说当然是导热硅脂好了，导热硅脂一是膏状的能涂一层很薄的导热层，这样热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能很好的挤走空气。提高导热性能。导热硅胶片很难达到这个效果。做过一个温升实验，导热硅脂明显的要好于导热硅胶片。
        从操作方便上来说就是导热硅胶片占优势了，导热涂均匀比较难。导热硅胶片做成了片材本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。”


       分析得很到位，但话题刚落，2楼不满意了：
       “我认为从价格上看还是导热硅脂比较有优势，但是由于导热硅脂在生产操作上的复杂程度只有导热垫片能做到及美观又能减少工作时间最主要的是导热垫片有相应的阻燃认证，而导热硅脂就没有了。”


       楼主的观点还是有人支持的，3楼跟上：
       “楼主分析得很有道理。现在导热效果能代替导热硅脂的硅胶片还没有出现。”


       4楼的观点显得要成熟些：
       “各有侧重点 为什么就有替代呢？
       1、导热硅脂只能涂抹很薄，0.5mm以上不太适合使用，只能用导热硅胶片了。
       2、导热硅脂的热阻比导热硅胶片好，导热性能比导热硅胶片好。
       3、导热硅脂使用没有导热硅胶片方便，涂抹厚度均匀不好控制，特别是面积大的不合适使用。
       4、导热硅脂有游离性，挥发性。即使技术再好也不能完全克服这些问题。当然不用担心基本上满足当下的电子散热基本要求。”
    
       接下来7楼的网友突然提出:
       “你们导热硅胶片通过阻燃认证了吗？”
       此后，话题引起了大家的热议，多余的就不多叙述了，只拣些有建设性的来供思考：

       

      16楼：

       “导热硅脂的缺点在于涂覆厚度难控制，并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热硅脂会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。
        导热垫片的缺点在于难于生产较薄产品，一般来说，极限只能在0.2mm厚度，但考虑到垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会增大热阻。”

       

        31楼：

        “导热硅脂优点:材料为膏状,导热性能好，填缝性好，热阻较低，不会产生边角料。导热硅脂缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，长期高温状态下使用,易老化，有游离物质析出，有一定的挥发性。”

      

        39楼：

        “也不是谁能替换谁的。各有用途，根据其使用范围来体现。”

       

        47楼：

        “导热硅胶片材料较软，压缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强，不过0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。”

      

        78楼：

        “其实相变材料应该可以集中导热垫片和导热硅脂的优点，既方便操作而且导热效果跟硅脂一样。”


         话题落到此处，视乎归于平静，因为杀出来的是另一个高手（相变材料）。正如互联网圈内常有人讲的：杀死你的，常常不是一个更好的你。


         不过，相信关于导热硅胶片和导热硅脂哪种产品更好的话题还会继续。这尤其像是一场战争，亦是一场产品的革命争辩！它带给我们的思考远不止谁更优秀，或是谁替代谁的问题。这必是一场产业革命的序幕，没有争论就没有革新。愿绝缘导热行业创造出更辉煌的明天！




文章关键词：导热硅胶片      导热硅脂