佳日丰参加中国国际高新技术成果交易会

　　“中国科技第一展”--中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)，是中国规模最大、最具影响力的科技类展会。高交会设有 “高新技术成果交易、高新技术专业产品展、论坛、super-SUPER专题活动、高新技术人才与智力交流会、不落幕的交易会”六大板块，集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体，通过“官产学研资介”的有机结合，为海内外客商提供寻求项目、技术、产品、市场、资金、人才的便捷通道。

　　高交会馆位于深圳市福田中心区，深南大道旁，占地面积77000平方米，建筑面积54000平方米，展览面积42000平方米。拥有A、B1、B2、B3、C、D、E、F1、F2共九个展馆，以及各种会议室、洽谈室1800平方米。设有贵宾厅、多功能厅、新闻发布厅、餐厅、商务中心、停车场等配套服务设施，配有先进的计算机网络系统、综合布线系统、参展人员登录系统、消防系统、广告发布系统。

　　2015年第十七届

　　以“创新创业 跨界融合”为主题的第十七届中国国际高新技术成果交易会(以下简称深圳高交会)将于11月16日在深圳开幕。作为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，第十七届深圳高交会秉承开放创新的理念，积极拓展开放合作新空间。共有30个国家和国际组织的44个团组参展，澳大利亚、加拿大、丹麦、法国、韩国、美国、欧盟都将带来最新前沿科技，展示新技术新产品。

　　本届高交会紧扣“一带一路”建设，特设“一带一路”专馆和洽谈专区，着力打造促进沿线国家高技术领域交流合作的重要平台，参展各国嘉宾还将在专设的科技合作论坛上展开对话，共谋产品、技术、市场和人才的对接。

　　深圳高交会不仅集结海内外的创新成果和优势资源，更是汇聚前沿思想、碰撞智慧火花的高地。作为高交会的重头戏，中国高新技术论坛充分展示了世界科技贸易、信息技术、金融投资等领域的前沿动态。

　　此次高交会包含2015中国电子导热散热材料及设备展览，我公司很荣幸的参与了此次展览。

　　导热材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。

　　随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影

　　响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。在微电子领域，逐步发展出一门新兴学科一热管理(Theral Management)，专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。

　　热界面(接触面)材料(Thermal Interface Material，TIM)在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支。使用原理如下：在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.025W/(m.K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥，并保证电子器件可以在适宜的温度范围内工作，保证电子器件性能的正常发挥。

　　我公司参展的产品有：导热硅胶系列、电子陶瓷片系列、电磁屏蔽材料系列、灌封胶系列、导热泥/导热硅脂系列、导热矽胶系列、热压硅胶系列，导热双面胶系列、相变化硅胶系列、导热石墨膜系列、矽胶帽套/矽胶软管/矽胶片系列，等等，展会从今日起将维持6天时间，期待您的光临!